电路板内层互联制作方法

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摘要

本发明公开了一种电路板内层互联制作方法，其包括如下步骤：将多片内层芯板和多片粘结片按顺序间隔叠置，形成叠置结构；在所述叠置结构内呈倾斜的置入所述管状件，且所述管状件的两端分别连接需要互联的两内层芯板；在所述多层电路板对应所述管状件两端的位置分别进行控深钻孔处理，以得到两中心轴不在同一直线上的导通孔，所述管状件的内部通过两所述导通孔连通外部环境；金属化所述互联孔，以使需要互联的两内层芯板通过金属化后的所述互联孔互联；本发明的两导通孔的中心轴不在同一直线上，且两导通孔与呈倾斜的互联通道共同构成贯穿多层电路板的互联孔，以实现内层芯板的互联，有效提升线路铺设的密集性及内层互联的层次。

基本信息

专利标题：

电路板内层互联制作方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN111712066A

申请号：

CN202010762768.8

公开（公告）日：

2020-09-25

申请日：

2020-07-31

授权号：

CN111712066B

授权日：

2022-06-14

发明人：

王洪府纪成光赵康孙改霞林宇超

申请人：

生益电子股份有限公司

申请人地址：

广东省东莞市东城区（同沙）科技工业园同振路33号

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司

代理人：

张子宽

优先权：

CN202010762768.8

主分类号：

H05K3/42

IPC分类号：

H05K3/42 H05K3/46 H05K3/00