一种内层厚铜PCB电路板
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摘要
本实用新型公开了一种内层厚铜PCB电路板，包括厚铜PCB板主体，所述厚铜PCB板主体由下层的基板与上层的厚铜箔组成，所述厚铜PCB板主体上开设有通孔，所述通孔包括中孔以及分别置于中孔上下端的上阶梯槽与下阶梯槽，所述中孔的内壁上电镀有金属镀层，所述厚铜PCB板主体的上表面空白处设置有散热件，所述散热件包括吸热金属板以及设置在吸热金属板上表面的导热金属圈，本实用新型的中孔上下端均设置了阶梯槽，使得中孔电镀后上下端产生的毛刺凸出在阶梯槽的内部，避免毛刺凸出于PCB板的上下侧，这就避免了上下端的毛刺进行铲除的麻烦，设置了散热件，吸热金属板吸收厚铜PCB板主体上的热量，再传递给导热金属圈和导热硅脂，以便于热量的散出，散热效果佳。
基本信息
专利标题 ：
一种内层厚铜PCB电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921688302.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-10
授权号 ：
CN210840192U
授权日 ：
2020-06-23
发明人 ：
陈迎娣钱荣喜
申请人 ：
苏州市惠利华电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区黄桥镇木巷村
代理机构 ：
苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
金香云
优先权 ：
CN201921688302.7
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11
法律状态
2020-06-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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