一种内层阴阳铜箔双面PCB电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种内层阴阳铜箔双面PCB电路板，包括PCB板本体，所述PCB板本体上设有多个供其两面上线路连通的过孔，所述过孔内竖直设有匹配第一环形块，所述第一环形块与过孔内壁密封固定连接，所述第一环形块的截面呈三角型，所述第一环形块内设有第二环形块，所述第二环形块外壁与第一环形块内壁匹配且密封接触，所述第二环形块的内壁呈弧形，所述PCB板本体内设有两个空腔，两个所述空腔内均设有导热板，所述导热板贯穿PCB板本体并延伸至空腔外，两个所述空腔均与多个过孔连通。本实用新型结构合理，整体具有较高的散热效果，同时在制作的时候对于过孔孔壁的沉铜较为方便，质量较高。
基本信息
专利标题 ：
一种内层阴阳铜箔双面PCB电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920515414.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-16
授权号 ：
CN209882223U
授权日 ：
2019-12-31
发明人 ：
胡立存
申请人 ：
深圳市立华新电路板有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道同富裕工业区湾夏工业园3栋2楼层南面
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920515414.6
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11
法律状态
2019-12-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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