无接着剂型双面铜箔基板
专利权的终止
摘要
本实用新型是一种无接着剂型双面铜箔基板，包括一热塑性聚亚酰胺层(TPI)、二热固性聚亚酰胺层(PI)分设于该热塑性聚亚酰胺层(TPI)上下表面，以及二铜箔层(Cu)分别设于该聚亚酰胺层(PI)外侧面，以此利用热膨胀系数(CTE)居中的二热固性聚亚酰胺层(PI)分设于外侧铜箔层(Cu)与该热塑性聚亚酰胺层(TPI)之间，由此，缩减相邻材料层间的热膨胀系数(CTE)差异，并于表面黏着电子组件时的高温操作下，令电子组件搭载于具玻璃转移温度(Tg)较高的热固性聚亚酰胺层(PI)及铜箔界面上，而不会因为搭载在Tg较低的聚亚酰胺层(TPI)铜箔界面上，因高温发生熔融或爆板的分层现象。
基本信息
专利标题 ：
无接着剂型双面铜箔基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720138928.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-08-20
授权号 ：
CN201114989Y
授权日 ：
2008-09-10
发明人 ：
刘明俊黄正欣王富民陈建宏李再兴
申请人 ：
台虹科技股份有限公司
申请人地址 ：
台湾省高雄市
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
周长兴
优先权 ：
CN200720138928.1
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K3/38
相关图片
法律状态
2017-09-26 ：
专利权的终止
专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101749620503
IPC(主分类) : H05K 1/02
专利号 : ZL2007201389281
申请日 : 20070820
授权公告日 : 20080910
终止日期 : 无
号牌文件序号 : 101749620503
IPC(主分类) : H05K 1/02
专利号 : ZL2007201389281
申请日 : 20070820
授权公告日 : 20080910
终止日期 : 无
2008-09-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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