铜箔和PCB制备用基板
授权
摘要
本实用新型实施例提供铜箔和PCB制备用基板，所述铜箔包括生箔层和形成在生箔层一侧或两侧的硅烷偶联剂层，生箔层的表面粗糙度Rz为0.1μm‑1.5μm。所述PCB制备用基板包括芯板和形成在芯板一侧或两侧的铜层，以及形成在芯板和铜层之间的硅烷偶联剂层。本实用新型实施例铜箔通过在生箔层表面引入硅烷偶联剂层，可免去对铜箔的瘤化处理和钝化处理工艺，通过硅烷偶联剂层与芯板的树脂形成强结合力，减小信号传输插损；本实用新型PCB制备用基板，通过在芯板和铜层之间引入硅烷偶联剂层，硅烷偶联剂层可同时与芯板和铜层形成强结合力，且铜层可通过化学沉积方式制备，可替代现有压合工艺形成的覆铜基板，简化覆铜基板生产工艺。
基本信息
专利标题 ：
铜箔和PCB制备用基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920411100.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-03-28
授权号 ：
CN210958963U
授权日 ：
2020-07-07
发明人 ：
夏朝晖高峰田清山李志海
申请人 ：
华为技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
郝传鑫
优先权 ：
CN201920411100.1
主分类号 ：
H05K1/09
IPC分类号 ：
H05K1/09 H05K1/02 H05K3/38
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法律状态
2020-07-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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