一种铜箔基板压合装置
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摘要
本实用新型公开了一种铜箔基板压合装置，包括基座、夹紧气缸、升降气缸、缓冲机构和下模，所述基座顶端的中心位置处设有下模，下模顶部的拐角位置处皆设有缓冲机构，所述下模两侧的基座顶端皆固定有夹紧气缸，夹紧气缸的输出端皆安装有弹性触板，弹性触板的一侧皆与下模的外侧壁相互接触，所述夹紧气缸外侧的基座顶端焊接有支撑架，支撑架顶部的中心位置处安装有升降气缸，所述升降气缸的输出端固定有升降板，升降板底端的中心位置处安装有合模，合模位于下模的正上方。本实用新型不仅提高了铜箔基板的压合质量，提高了压合装置的操作效率，而且保证了压合装置运行时的稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种铜箔基板压合装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920490476.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-12
授权号 ：
CN210082610U
授权日 ：
2020-02-18
发明人 ：
包晓剑
申请人 ：
江苏诺德新材料股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市如东县经济开发区新区鸭绿江路北侧
代理机构 ：
南京正联知识产权代理有限公司
代理人 ：
卜另北
优先权 ：
CN201920490476.6
主分类号 ：
B32B37/10
IPC分类号 ：
B32B37/10 B32B37/06 B32B37/12 B32B15/06 B32B15/20
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B32
层状产品
B32B
层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B37/00
用于层压的方法和装置，例如，通过固化或通过超声黏接
B32B37/10
以压制技术为特征，例如，使用真空或流体压力的直接作用
法律状态
2020-02-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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