本发明公开了PCB压合新型铜箔叠合设备，包括PCB压合铜箔叠合设备，PCB压合铜箔叠合设备按照叠合步骤依次设置有钢板输送机、铜箔覆板机、吸吊移栽机、升降输送机和双层输送机，铜箔覆板机内设置有静电发生器和包胶辊，静电发生器的端部正对下放的钢板输送机，包胶辊的左侧还设置有裁刀，包胶辊的压覆有铜箔本体。本发明在对铜箔进行辊压前在钢板的表面喷洒有等离子静电，通过等离子静电可以达到对铜箔吸附的目的，并通过包胶辊进行压紧平铺处理，并且在后续钢板输送机上开启负压，进一步将铜箔和钢板贴附好，解决工艺上伴生的铜皱现象，提高了产品的良率，降底了人工的使用，推进了真正的全自动化生产。