一种铜箔基板压合装置

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摘要

本实用新型涉及压合装置技术领域，且公开了一种铜箔基板压合装置，包括工作台，所述工作台的顶部固定连接有底座，所述底座的顶部开设有T形槽，所述T形槽的左侧壁开设有插孔，所述T形槽的内部活动连接有移动底板，所述移动底板的顶部开设有压合槽，所述工作台的顶部固定连接有支撑板。该铜箔基板压合装置，通过向下移动L形杆，使得L形杆的顶端从移动底板底部的限位槽中移动出来，然后将推拉杆向右推动，从而将移动底板推出T形槽内部，然后将铜箔基板放置在移动底板顶部的压合槽内，再向左拉动推拉杆，使得L形杆的顶部与限位槽插接，从而限制了移动底板的移动，对移动底板进行固定，使得该装置便于铜箔基板的摆放和取出。

基本信息

专利标题：

一种铜箔基板压合装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020578300.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-17

授权号：

CN211580326U

授权日：

2020-09-25

发明人：

柯有明

申请人：

南亚电子材料（昆山）有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市昆山市经济技术开发区长江南路201号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202020578300.9

主分类号：

H05K3/00

IPC分类号：

H05K3/00 H05K3/02