冲压式铜箔基板
授权
摘要
本实用新型提供一种冲压式铜箔基板，包括：一本体、复数个单元体及复数个第二定位孔，通过冲压制程在长516mm，宽415mm以及厚度为0.1mm～0.23mm的该本体上以3×8的矩阵排列成型有该些单元体，该每一单元体内部分为二块区域，该每一区域均形成有64个开窗，且该二区域之间形成有一连接段，该相邻二开窗之间则形成放置LED晶片的一承载部，该每一开窗的长度为24.6mm～25.6mm，宽度为0.3mm～0.35mm，以及该每一承载部的宽度为1.55mm～1.6mm，另该每一单元体四周的任三个角落处分别设有一第一定位孔，该些第二定位孔成型于该本体除了该些单元体之外的区域内，如此而大幅提升生产效率及品质。
基本信息
专利标题 ：
冲压式铜箔基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920622500.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-30
授权号 ：
CN209896044U
授权日 ：
2020-01-03
发明人 ：
徐家鸿徐静志
申请人 ：
徐家鸿;徐静志
申请人地址 ：
中国台湾新北市
代理机构 ：
北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
孙皓晨
优先权 ：
CN201920622500.7
主分类号 ：
H01L23/14
IPC分类号 ：
H01L23/14 H01L23/13 H01L25/075 H01L33/00
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/12
安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底
H01L23/14
按其材料或它的电性能区分的
法律状态
2020-01-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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