本实用新型公开了一种冲压式铜箔基板，属于线路板技术领域，铜箔基板主体的表面分别开有开口、定位孔和安装孔，铜箔基板主体包括基板，基板的一表面固定连接有柔韧层，柔韧层的另一表面固定连接有上绝缘层，上绝缘层的材质为硅酮胶粘剂，上绝缘层的另一表面固定连接有铜箔层，基板的另一表面固定连接有下绝缘层，该冲压式铜箔基板设置的上绝缘层、下绝缘层和导风槽大大的提高了铜箔基板的导热性，可以通过导风槽快速的将铜箔层安装的电器元件散发的热量快速导出，增加了铜箔基板的散热面积，有利于延长电器元件的使用寿命，并且设置的柔韧层和抗弯层，使得铜箔基板具有优良的耐折性和抗弯性。