高频传输复合式铜箔基板
授权
摘要
本实用新型涉及一种高频传输复合式铜箔基板，包括至少一单层板以及一高频聚酰亚胺层，所述单层板包括依次设置的铜箔层、非氟改性聚酰亚胺层和高频绝缘混合物层，所述高频聚酰亚胺层粘接于高频绝缘混合物层；所述非氟改性聚酰亚胺层中的非氟改性聚酰亚胺由非氟高分子化合物对热固性聚酰亚胺改性而成，所述高频绝缘混合物层中的高频绝缘混合物由热塑性聚酰亚胺与高频树脂混合而成。本实用新型中绝缘黏着层采用非氟改性聚酰亚胺层、高频绝缘混合物层以及高频聚酰亚胺层复合而成，得到符合5G高频高速传输要求的铜箔基板。
基本信息
专利标题 ：
高频传输复合式铜箔基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021416938.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-17
授权号 ：
CN214727054U
授权日 ：
2021-11-16
发明人 ：
徐玮鸿章玉敏周文贤
申请人 ：
松扬电子材料（昆山）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市巴城镇城北西路
代理机构 ：
昆山中际国创知识产权代理有限公司
代理人 ：
盛建德
优先权 ：
CN202021416938.9
主分类号 ：
B32B15/20
IPC分类号 ：
B32B15/20 B32B15/08 B32B27/28 B32B27/06 B32B33/00 H05K1/03 C09D179/08 C09D7/65 B32B37/10 B32B37/24 B32B38/16
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B32
层状产品
B32B
层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B15/00
实质上由金属组成的层状产品
B32B15/20
由铝或铜组成
法律状态
2021-11-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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