PCB压合设备

授权

摘要

一种PCB压合设备，包括基座、控制器、输送装置、顶升定位装置、压合检测装置和载具，输送装置、顶升定位装置和压合检测装置均与控制器电连接；输送装置固设于基座上，压合检测装置固设于基座上且设于输送装置上方，顶升定位装置固设于基座上且设于输送装置下方；本实用新型通过控制器、输送装置、顶升定位装置和压合检测装置可批量的将PCB与充电器外壳压合到一起，还可检测充电器外壳和PCB是否压合合格，检测合格之后由输送装置运送至下一工序，全程实现自动化操作，可满足批量化生产的要求；使用本实用新型不仅减少了人力的浪费，还降低了生产成本，其工作效率高，且不产生不良品，也不浪费资源。

基本信息

专利标题：

PCB压合设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020128122.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-01-20

授权号：

CN211680792U

授权日：

2020-10-16

发明人：

谢永奇

申请人：

深圳市艾克兴科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市光明区玉塘街道长凤路325号A栋西侧2楼B区

代理机构：

广东鹏杰律师事务所

代理人：

熊伟

优先权：

CN202020128122.X

主分类号：

B23P19/00

IPC分类号：

B23P19/00 B23P19/027