一种双脉冲快速制备高频基板用铜箔的方法
公开
摘要
本发明涉及高频印制电路板技术领域，具体涉及一种双脉冲快速制备高频基板用铜箔的方法。本发明通过配制含有氯化锌的电解液，并调制其PH值，然后采用双脉冲法进行电镀电解。本发明通过短时间双脉冲，利用铜锌单质在高温条件下实现相互扩散，腐蚀掉锌单质时形成了稳定的粗化铜箔，而且在粗糙面的铜牙尖出能形成晶状体，能确保当铜箔与树脂结合时的结合能力非常强不易脱落。实现了增大铜箔的粗糙度，达到了快速制备粗化铜箔，且与树脂有良好的结合力、稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种双脉冲快速制备高频基板用铜箔的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114622253A
申请号 ：
CN202210305422.4
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2022-03-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
胡文成雷建秋王洋王妮陈琦
申请人 ：
电子科技大学
申请人地址 ：
四川省成都市高新区（西区）西源大道2006号
代理机构 ：
电子科技大学专利中心
代理人 ：
闫树平
优先权 ：
CN202210305422.4
主分类号 ：
C25D5/18
IPC分类号 ：
C25D5/18 C25D3/22 C25D7/06 C25F5/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D5/00
以工艺方法为特征的电镀；工件的预处理或后处理
C25D5/18
使用调制电流、脉冲电流或换向电流的电镀
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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