一种多层电路板内层蚀刻装置
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摘要
本实用新型公开一种多层电路板内层蚀刻装置，多层电路板内层蚀刻装置包括支撑架，所述支撑架下方设有移栽板，移栽板下设有阵列分布的电动辊筒，电动辊筒两侧均设有取板组件，取板组件包括第一气缸，第一气缸下设有旋转气缸，第一气缸与旋转气缸通过第一连接板固定连接，旋转气缸一侧设有第二气缸，第二气缸一侧设有双向气缸，支撑架上设有顶板，顶板下方设有蚀刻组件，蚀刻组件包括升降板，升降板下设有阵列分布的蚀刻喷头与镜像分布的清洗机。本实用新型能够自动输送电路板，取板组件间距可调，能够抓取不同间距的多层电路板，蚀刻效果好，定位准确、能够快速蚀刻电路板内层，蚀刻完成后，能够自动清洗电路板，无需多套设备，降低了使用成本。
基本信息
专利标题 ：
一种多层电路板内层蚀刻装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021271751.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-01
授权号 ：
CN212381488U
授权日 ：
2021-01-19
发明人 ：
蔡之迟朱天红
申请人 ：
广德王氏智能电路科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省宣城市广德县经济开发区PCB产业园荆汤路619号
代理机构 ：
北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王依
优先权 ：
CN202021271751.4
主分类号 ：
H05K3/06
IPC分类号 ：
H05K3/06 H05K3/46 H05K3/26
法律状态
2021-01-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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