近蚀式电路板蚀刻机
专利权的终止
摘要
一种近蚀式电路板蚀刻机,其设有上下层轮排相啮滚的滚轮输送带将电路板原料送入机内,由机内排布喷洒装置的数只喷头对电路板原料喷洒蚀刻剂,在上、下层轮排每隔适当间距,插入喷口为洗刀形式的喷头,且以不造成对电路板原料冲切,又恰能冲蚀电路板原料表面的加压蚀刻剂导入喷头,使喷头喷口离送入电路板原料的垂向喷洒距离大幅缩近,产生对电路板原料的近蚀喷洒;喷头喷口离送入电路板原料的垂向喷洒距离大幅缩近至两公分以内。本实用新型使蚀刻液到达电路板原料板面的冲蚀动能耗损低,能轻易喷压到达电路板原料板面,提高蚀刻均匀度及蚀刻速率,不产生遮蔽效应,使蚀刻均匀,蚀刻因子优良。
基本信息
专利标题 :
近蚀式电路板蚀刻机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720155165.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-07-10
授权号 :
CN201136897Y
授权日 :
2008-10-22
发明人 :
翁振国
申请人 :
翁振国
申请人地址 :
中国台湾
代理机构 :
天津三元专利商标代理有限责任公司
代理人 :
钱凯
优先权 :
CN200720155165.1
主分类号 :
C23F1/08
IPC分类号 :
C23F1/08
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23F
非机械方法去除表面上的金属材料;金属材料的缓蚀;一般防积垢;至少一种在C23大类中所列的方法及至少一种在C21D、C22F小类或者C25大类中所列的方法的多步法金属材料表面处理
C23F1/00
金属材料的化学法蚀刻
C23F1/08
装置,如照相印刷制版装置
法律状态
2011-09-14 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101106712808
IPC(主分类) : C23F 1/08
专利号 : ZL2007201551651
申请日 : 20070710
授权公告日 : 20081022
终止日期 : 20100710
号牌文件序号 : 101106712808
IPC(主分类) : C23F 1/08
专利号 : ZL2007201551651
申请日 : 20070710
授权公告日 : 20081022
终止日期 : 20100710
2008-10-22 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN201136897Y.PDF
PDF下载