一种多层电路板蚀刻装置
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摘要
本实用新型公开了一种多层电路板蚀刻装置，涉及多层电路板用辅助装置技术领域，为解决现有的多层电路板蚀刻装置在使用时由于多层电路板没有晾干而对周围设备造成一定腐蚀的问题。所述蚀刻柜柜体的一侧设置有连接固定块，且连接固定块与蚀刻柜柜体通过螺钉连接，所述蚀刻柜柜体的一侧设置有握动把手，且握动把手与蚀刻柜柜体通过把手固定块固定连接，所述蚀刻柜柜体的上方设置有柜体密封盖，所述柜体密封盖的下端设置有防晃动块，所述蚀刻柜柜体的上端设置有防漏圆环放置槽，所述蚀刻柜柜体的上方设置有防漏海绵块，且防漏海绵块与蚀刻柜柜体固定连接，所述防晃动块的内部设置有防漏圆环，所述防漏圆环的内部一侧设置有L型固定柱。
基本信息
专利标题 ：
一种多层电路板蚀刻装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921569312.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-20
授权号 ：
CN210840234U
授权日 ：
2020-06-23
发明人 ：
雷小康谢齐恒
申请人 ：
苏州市惠利华电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区黄桥镇木巷村
代理机构 ：
苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
金香云
优先权 ：
CN201921569312.9
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 H05K3/06
法律状态
2020-06-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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