一种浸泡式电路板蚀刻装置

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摘要

本实用新型提供了一种浸泡式电路板蚀刻装置，包括气泵、蚀刻部和凹槽，所述蚀刻部包括喷淋部、传输部和多个空气刀，蚀刻部内盛有淹没传输部的蚀刻液，多个空气刀分别安装在蚀刻部入口和出口远离蚀刻部一侧且在蚀刻部入口和出口上下两侧设为上下两层，下方空气刀远离蚀刻部入口和出口，在水漂洗之前将板面上多余的溶液除去，减轻漂洗负担。所述传输部包括多个传输轮和多个固定轴，所述喷淋部包括喷管、多个喷头、喷淋泵和液体存放部。所述蚀刻部还包括显示屏、加热部、温度传感器、处理器、开关按钮、温度调节按钮和废液排出口，集中且均匀的进行侵蚀并提高板子与板子之间蚀刻速率的一致性。传输部还包括多个挡水轮，避免蚀刻液流出。

基本信息

专利标题：

一种浸泡式电路板蚀刻装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022066822.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-18

授权号：

CN212727581U

授权日：

2021-03-16

发明人：

夏东

申请人：

四川睿杰鑫电子股份有限公司

申请人地址：

四川省遂宁市船山区中环线龙津路1号2楼2-3办公室

代理机构：

成都睿道专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

贺理兴

优先权：

CN202022066822.3

主分类号：

H05K3/06

IPC分类号：

H05K3/06