一种金属基双面覆铜箔板
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及印刷线路板技术领域，尤其是一种用于高级家用电器、游戏机、电源装置、传感器上的金属基双面覆铜箔板。其具有五层结构，由上至下依次为铜箔层、绝缘层、金属基板层、绝缘层和铜箔层。本实用新型的有益效果是，电气性能优良、工作温度较高，并且能适合用在更复杂的电路上。
基本信息
专利标题 ：
一种金属基双面覆铜箔板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820185734.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-09-05
授权号 ：
CN201248196Y
授权日 ：
2009-05-27
发明人 ：
俞卫忠
申请人 ：
常州中英科技有限公司
申请人地址 ：
213012江苏省常州市钟楼区新闸镇新闸路28号
代理机构 ：
常州市维益专利事务所
代理人 ：
王凌霄
优先权 ：
CN200820185734.1
主分类号 ：
H05K1/03
IPC分类号 ：
H05K1/03
相关图片
法律状态
2012-11-14 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101346920641
IPC(主分类) : H05K 1/03
专利号 : ZL2008201857341
申请日 : 20080905
授权公告日 : 20090527
终止日期 : 20110905
号牌文件序号 : 101346920641
IPC(主分类) : H05K 1/03
专利号 : ZL2008201857341
申请日 : 20080905
授权公告日 : 20090527
终止日期 : 20110905
2009-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN201248196Y.PDF
PDF下载
