金属基覆铜箔板

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种金属基覆铜箔板，由金属基板(1)、粘接层(2)和铜箔(3)依次复合粘结组成，以其所述粘接层(2)是热阻≤0.5的不含溴的散热绝缘粘接层为主要特征。且所述粘接层(2)是纳米级微细颗粒状三氧化二铝、氮化硼和氮化铝三者中的一种或二种或三种与不含溴的双酚A环氧树脂类树脂的混合物粘接层。具有热阻小，耐压高和环保等特点。

基本信息

专利标题：

金属基覆铜箔板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820185660.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-09-11

授权号：

CN201267054Y

授权日：

2009-07-01

发明人：

邵建良钱立成

申请人：

常州市超顺电子技术有限公司

申请人地址：

213032江苏省常州市新北区乐山路18号

代理机构：

常州市天龙专利事务所有限公司

代理人：

夏海初

优先权：

CN200820185660.1

主分类号：

H05K1/05

IPC分类号：

H05K1/05 C09J163/02 C09J11/04