一种陶瓷基覆铜箔板
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及覆铜箔板技术领域，尤其是一种陶瓷基覆铜箔板。其具有五层结构，由上至下依次为铜箔层、绝缘层、陶瓷基板层、绝缘层和铜箔层，陶瓷基板层可由纯铝板或纯铜板的金属基板层代替。本实用新型玻璃化转变温度高，散热性能好，实现了轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。
基本信息
专利标题 ：
一种陶瓷基覆铜箔板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820039602.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-09-01
授权号 ：
CN201248194Y
授权日 ：
2009-05-27
发明人 ：
俞卫忠
申请人 ：
常州中英科技有限公司
申请人地址 ：
213012江苏省常州市钟楼区新闸镇新闸路28号
代理机构 ：
常州市维益专利事务所
代理人 ：
王凌霄
优先权 ：
CN200820039602.8
主分类号 ：
H05K1/03
IPC分类号 ：
H05K1/03
法律状态
2014-10-22 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101587784830
IPC(主分类) : H05K 1/03
专利号 : ZL2008200396028
申请日 : 20080901
授权公告日 : 20090527
终止日期 : 20130901
号牌文件序号 : 101587784830
IPC(主分类) : H05K 1/03
专利号 : ZL2008200396028
申请日 : 20080901
授权公告日 : 20090527
终止日期 : 20130901
2009-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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