未瘤化处理铜箔及其覆铜板和金属基覆铜板

授权

摘要

本实用新型提供了一种未瘤化处理铜箔及其覆铜板和金属基覆铜板，其中，未瘤化处理铜箔为具有两个相对的表面的电解铜箔，且至少其中一个表面形成偶联剂表面处理层。本实用新型采用未瘤化处理的铜箔因而可以避免因存在铜瘤脱落滞留于基材中，造成覆铜板基材表面蚀刻不净或蚀刻空洞，或因铜瘤局部生长过大等造成覆铜板耐压失效问题。且至少其中一个表面形成偶联剂表面处理层，其表面经偶联剂处理之后，可以提高电解铜箔的剥离强度，同样能达到瘤化所实现的效果，因而仍然能满足覆铜板中铜箔与基材之间的压合要求。

基本信息

专利标题：

未瘤化处理铜箔及其覆铜板和金属基覆铜板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920414908.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-03-28

授权号：

CN210328175U

授权日：

2020-04-14

发明人：

葛洪君张建磊

申请人：

广东生益科技股份有限公司

申请人地址：

广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号

代理机构：

广州三环专利商标代理有限公司

代理人：

张艳美

优先权：

CN201920414908.5

主分类号：

H05K3/02

IPC分类号：

H05K3/02