两段式内层打标机
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种两段式内层打标机,包括机架、安装在机架上的前传送组件、后传送组件、安装在后传送组件上方的激光打标组件,前传送组件包括轮式传送带、安装在轮式传送带内的归中机构、安装在轮式传送带内的升降式止位板;轮式传送带包括若干组滚轮、可以带动若干组滚轮同步旋转运动的驱动电机以及与驱动电机相连用于连接驱动电机与滚轮的传送机构。本实用新型结构简单,设计合理,通过多机构间的有效配合,完成内层板的打标、读码,速度快,效率高。

基本信息
专利标题 :
两段式内层打标机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920918141.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-06-18
授权号 :
CN210147252U
授权日 :
2020-03-17
发明人 :
韩飞
申请人 :
深圳市升达康科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区新桥街道新玉路3号众恒晟高新科技园A栋201、202
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201920918141.X
主分类号 :
B23K26/362
IPC分类号 :
B23K26/362  B23K26/08  B23K26/70  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/362
激光刻蚀
法律状态
2022-06-03 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : B23K 26/362
申请日 : 20190618
授权公告日 : 20200317
终止日期 : 20210618
2020-03-17 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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