双打标机构的双面打标机
授权
摘要

本实用新型提供了一种双打标机构的双面打标机,包括用于将产品的A面进行打标的A面打标机构、用于将产品的B面进行打标的B面打标机构,及位于所述A面打标机构及所述B面打标机构之间用于将产品进行翻面的翻面机构;所述翻面机构包括翻面机架、装设在所述翻面机架上的第一转动组件、装设在所述第一转动组件上的第二转动组件、装设在所述第二转动组件上的翻面组件及装设在所述翻面组件上的翻面抓料组件;本实用新型利用A面打标机构对产品的A面进行打标,打标完成后由翻面机构翻面后送到B面打标机构继续打标产品的B面,且在B面打标机构进行B面打标时,A面打标机构可以继续对其他产品的A面打标机构进行打标,提高了对产品双面打标的效率。

基本信息
专利标题 :
双打标机构的双面打标机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921184242.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-07-25
授权号 :
CN210703110U
授权日 :
2020-06-09
发明人 :
韩飞
申请人 :
深圳市升达康科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区新桥街道新玉路3号众恒晟高新科技园A栋201、202
代理机构 :
成都明涛智创专利代理有限公司
代理人 :
何娜
优先权 :
CN201921184242.5
主分类号 :
B23K26/362
IPC分类号 :
B23K26/362  B23K26/70  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/362
激光刻蚀
法律状态
2020-06-09 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN210703110U.PDF
PDF下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332