一种电路板内层冲孔机预对位结构
授权
摘要
本实用新型提供一种电路板内层冲孔机预对位结构，包括支撑平台、电路板传输机构、XYY平台以及预对位相机；电路板传输机构沿水平面设置于支撑平台上，用于输送电路板；XYY平台设置于支撑平台上，用于驱动电路板传输机构上的电路板使得所述电路板上的光学点位于预对位相机视野内；XYY平台上设有吸盘，吸盘用于吸合电路板传输机构上的电路板；预对位相机设置于支撑平台上，用于识别电路板的光学点并驱动XYY平台进行预对位；采用上述方案，能够有效实现电路板的自动输送和预对位，不需操作人员手动将电路板上面设计的光学点移动到预对位相机视野范围内，从而实现精对位、冲孔；本实用新型提供的方案，能够有效降低工人劳动强度，减少生产成本，节省人力和生产成本。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板内层冲孔机预对位结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920618829.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-30
授权号 ：
CN209897378U
授权日 ：
2020-01-03
发明人 ：
何精明何东海
申请人 ：
深圳市铭鸿捷技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明新区公明街道上村水荫路泛懋工业区1号一楼A区
代理机构 ：
深圳市兰锋知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
曹明兰
优先权 ：
CN201920618829.6
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2020-01-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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