一种应用于内层板芯曝光的对位结构

授权

摘要

本实用新型公开的一种应用于内层板芯曝光的对位结构，包括依次叠合的底层底片、内层板芯以及顶层底片，底层底片与顶层底片的边缘上分别设置有多个第一靶标以及多个第二靶标，第一靶标与第二靶标均包括环形主体以及均匀设置于环形主体外侧的四个方位柱体；底层底片与顶层底片正对时，第一靶标位于第二靶标内，第一靶标的四个方位柱体分别与第二靶标的四个方位柱体一一对应。本实用新型中两个底片正对时，第一靶标位于所述第二靶标内，第一靶标的四个方位柱体分别与第二靶标的四个方位柱体一一对应，当两个底片发生偏移时，可通过观察两个靶标之间方位柱体夹角以及相对位置对偏移角度以及偏移距离进行判断。

基本信息

专利标题：

一种应用于内层板芯曝光的对位结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920896889.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-06-14

授权号：

CN210491341U

授权日：

2020-05-08

发明人：

曾祥福彭晓华贺仁虎潘勇良

申请人：

惠州市大亚湾科翔科技电路板有限公司

申请人地址：

广东省惠州市大亚湾区霞涌工业区1号厂

代理机构：

惠州创联专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

潘丽君

优先权：

CN201920896889.4

主分类号：

H05K3/06

IPC分类号：

H05K3/06