电路板冲孔设备
授权
摘要
本实用新型公开了电路板冲孔设备，所述电路板冲孔设备设有放料单元，其用于放置电路板，而移料单元用于夹持并输送电路板，并且所述电路板冲孔设备设有检测单元，当所述移料单元夹持待处理的电路板并将其移至所述检测单元，所述检测单元检测并判断电路板是否符合冲孔处理，当所述检测单元判定所述移料单元夹持的电路板符合冲孔要求，则所述移料单元会将电路板移动至所述冲孔装置处，进行冲孔处理；冲孔处理完成后，则所述移料单元会再次将电路夹持并移动至检测单元处，然后所述检测单元会再次检测电路板上所冲的孔的位置及孔径是否符合标准；这样就实现了电路板的自动化冲孔及检测，进而提高了电路板打孔效率。
基本信息
专利标题 ：
电路板冲孔设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021831975.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-27
授权号 ：
CN213290503U
授权日 ：
2021-05-28
发明人 ：
肖凯肖开放
申请人 ：
鹤山源昌电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省江门市鹤山市鹤城镇工业二区58号
代理机构 ：
广州新诺专利商标事务所有限公司
代理人 ：
汪庭飞
优先权 ：
CN202021831975.6
主分类号 ：
B26F1/02
IPC分类号 ：
B26F1/02 B07C5/34
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26F
打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断
B26F1/00
打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备
B26F1/02
用冲压打孔，例如有相对往复运动的冲头和底板
法律状态
2021-05-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
