印制电路板的冲孔方法及印制电路板的冲孔装置

专利权的终止

摘要

本发明提供一种能提高加工效率及印制电路板高密度化的印制电路板冲孔方法及印制电路板冲孔装置。通过测试加工，在监控视从加工部发射的发射光发光(23a)的同时，求出脉冲状地照射能量密度设定为能加工导体层(50i)的值的激光光束(4a)，来在求出导体层(50i)上加工贯通孔需要的照射次数。另外，求出脉冲状地照射设定为能加工绝缘层(51i)但不能加工下层的导体层(50i+1)的值的激光光束(5a)，来在求出绝缘层(51i)上加工贯通孔需要的照射次数。并且，激光光束(4a)只照射求出的导体层(50i)的照射次数，再将激光光束(5a)只照射求出的绝缘层(51i)的照射次数，在印制电路板上加工孔。还提供了一种印制电路板冲孔装置。

基本信息

专利标题：

印制电路板的冲孔方法及印制电路板的冲孔装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN101676059A

申请号：

CN200910173848.3

公开（公告）日：

2010-03-24

申请日：

2006-03-02

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

荒井邦夫菅原弘之芦泽弘明西山宏美

申请人：

日立比亚机械股份有限公司

申请人地址：

日本神奈川县

代理机构：

北京银龙知识产权代理有限公司

代理人：

张敬强

优先权：

CN200910173848.3

主分类号：

B23K26/00

IPC分类号：

B23K26/00 H05K3/00