一种印制电路板的制备方法以及印制电路板
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种印制电路板的制备方法以及印制电路板。该印制电路板的制备方法包括：提供子板，其中，子板的表面设置有若干第一导电部，子板设置有至少一个内凹结构，其中，内凹结构设置有若干第二导电部；在内凹结构内和子板的表面形成图形导通层，其中，图形导通层设置有若干第三导电部，部分第三导电部与第一导电部连接，部分第三导电部与第二导电部连接。本发明实施例提供的技术方案提高了印制电路板的集成度。
基本信息
专利标题 ：
一种印制电路板的制备方法以及印制电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114390806A
申请号 ：
CN202210234026.7
公开（公告）日 ：
2022-04-22
申请日 ：
2022-03-10
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
肖璐朱光远林宇超黄晗钟美娟
申请人 ：
生益电子股份有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市东城区（同沙）科技工业园同振路33号
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
初春
优先权 ：
CN202210234026.7
主分类号 ：
H05K3/46
IPC分类号 ：
H05K3/46 H05K1/18
法律状态
2022-05-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/46
申请日 : 20220310
申请日 : 20220310
2022-04-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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