一种内嵌微流道的印制电路板及其制备方法
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摘要
本发明公开一种内嵌微流道的印制电路板，所述印制电路板包括内嵌微流道金属芯板，所述内嵌微流道金属芯板顶部设置有n层布线层一，所述内嵌微流道金属芯板底部设置有m层布线层二，所述印制电路板设置有连通微流道的进液口和出液口。该结构具有高效散热能力，同时能够实现高密度电气信号的传输，满足高密度集成大功率电子器件的应用需求。
基本信息
专利标题 ：
一种内嵌微流道的印制电路板及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113056087A
申请号 ：
CN202110118888.9
公开（公告）日 ：
2021-06-29
申请日 ：
2021-01-28
授权号 ：
CN113056087B
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
徐诺心张剑曾策边方胜程圣常义宽徐榕青谢国平刘军苟中月
申请人 ：
中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请人地址 ：
四川省成都市金牛区营康西路496号
代理机构 ：
成都九鼎天元知识产权代理有限公司
代理人 ：
吕玲
优先权 ：
CN202110118888.9
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11 H05K3/00
法律状态
2022-05-03 ：
授权
2021-07-16 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 1/02
申请日 : 20210128
申请日 : 20210128
2021-06-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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