一种内嵌微流道的印制电路板集成结构及制备方法
授权
摘要
本发明公开了一种内嵌微流道的印制电路板集成结构及制备方法，该集成结构包括：金属芯板(1)，金属芯板(1)内嵌有微流道(2)，微流道(2)连接有进出液口(7)，靠近进出液口(7)外周侧的金属芯板(1)连接有供液系统连接结构，金属芯板(1)顶部与底部均设有多层电路。本发明实现了冷却液体管路与内嵌微流道的印制电路板水密连接，可实现局部区域高热流密度散热，同时能够实现高密度电气信号的传输。
基本信息
专利标题 ：
一种内嵌微流道的印制电路板集成结构及制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113286416A
申请号 ：
CN202110550986.X
公开（公告）日 ：
2021-08-20
申请日 ：
2021-05-20
授权号 ：
CN113286416B
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
张剑徐诺心卢茜曾策向伟玮边方胜李阳阳赵明叶惠婕蒋苗苗钟贵朝邓强
申请人 ：
中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请人地址 ：
四川省成都市金牛区营康西路496号
代理机构 ：
成都九鼎天元知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘世权
优先权 ：
CN202110550986.X
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/18 H05K3/00
法律状态
2022-05-17 ：
授权
2021-09-07 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 1/02
申请日 : 20210520
申请日 : 20210520
2021-08-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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