本发明公开了一种集成式LED结构及制备方法，结构包括：基板；至少两组功能模块，各所述功能模块均安装于所述基板，且各所述功能模块间隔布置于在所述基板的板面上。方法包括：分别制备各所述功能模块，所述功能模块包括照明模块、显示模块、光能转换模块、温度探测模块和光探测模块；在各所述功能模块所在的外延层上沉积钝化层，并在钝化层上光刻出接触孔的图形，依次采用干刻工艺和湿刻工艺进行刻蚀，以形成外延结构；在所述照明模块上制备线pad；分别在显示模块、光能转换模块、温度探测模块和光探测模块上制备连接金属或焊点；将所述外延结构集成于基板；剥离外延层。解决了现有技术中由于缺少兼容的制备工艺而导致的LED器件集成性较差的问题。