一种印制电路板及其制备方法
公开
摘要
本发明公开了一种印制电路板及其制备方法。印制电路板包括至少三张普通FR4芯板和高频板；高频板与至少两张普通FR4芯板的叠层在水平方向位于同层，高频板和第一普通FR4芯板在竖直方向相邻设置，且高频板在印制电路板的正投影覆盖第一普通FR4芯板在印制电路板的正投影的部分，与高频板位于同层的普通FR4芯板在印制电路板的正投影覆盖第一普通FR4芯板在印制电路板的正投影的其余部分；高频板和第一普通FR4芯板之间的粘结层设置有第一通槽。本发明实施例的技术方案还在与高频板位于同层的普通FR4芯板之间的粘结层设置第二通槽；且印制电路板设置有定位铆钉和销钉，本发明达到了使普通FR4芯板受力平衡的效果，减小了胶体流失，避免普通FR4芯板偏移或短接。
基本信息
专利标题 ：
一种印制电路板及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114585152A
申请号 ：
CN202210334127.1
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2022-03-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈硕千陶晓辉陈霞元宋祥群
申请人 ：
生益电子股份有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市东城区（同沙）科技工业园同振路33号
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
梁佳强
优先权 ：
CN202210334127.1
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K3/46
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
