印制电路板的制造方法
实质审查的生效
摘要
本申请提供一种印制电路板的制造方法，包括提供第一子印制电路板和第二子印制电路板，第一子印制电路板包括第一连接层和第一加工层，第二子印制电路板包括第二连接层和第二加工层；在第一加工层的表面贴合第一分离层，在第二加工层的表面贴合第二分离层；提供第一粘结半固化片层、第二粘结半固化片层和粘接层，将第一粘结半固化片层、第一子印制电路板、粘接层、第二子印制电路板和第二粘结半固化片层依次层叠设置并压合，利用部分第一粘结半固化片层、部分粘接层填满第一过孔，利用部分第二粘结半固化片层、部分粘接层填满第二过孔；去除第一粘结半固化片层、第一分离层、第二分离层和第二粘结半固化片层。本申请有利于提高印制电路板的良率。
基本信息
专利标题 ：
印制电路板的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114554732A
申请号 ：
CN202210344007.X
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2022-04-02
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李亮周军林杨润伍李照飞曹小冰
申请人 ：
珠海方正科技高密电子有限公司;北大方正集团有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市斗门区乾务镇富山工业区方正PCB产业园
代理机构 ：
北京同立钧成知识产权代理有限公司
代理人 ：
郭晓龙
优先权 ：
CN202210344007.X
主分类号 ：
H05K3/46
IPC分类号 ：
H05K3/46
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/46
申请日 : 20220402
申请日 : 20220402
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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