一种印制电路板及其制造方法
公开
摘要
本发明实施例提供一种印制电路板，包括：若干堆叠铺设的板材、设置在相邻板材之间的导电层、贯穿板材和导电层的信号过孔，以及环绕信号过孔设置的阻抗调整部，阻抗调整部用于调整信号过孔的阻抗。本发明还提供了一种印制电路板的制造方法，包括：确定印制电路板信号过孔的初始阻抗；确定初始阻抗与信号过孔的目标阻抗的差值；若差值大于预设阈值，则设置阻抗调整部环绕信号过孔，以使得信号过孔的阻抗与目标阻抗的差值小于预设阈值。本发明实施例提供的印制电路板及其制造方法，通过环绕信号过孔设置的阻抗调整部，能够有效调整印制电路板中信号过孔的阻抗，以提升印制电路板中信号的稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种印制电路板及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114501771A
申请号 ：
CN202011164223.3
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2020-10-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
倪建丽
申请人 ：
南京中兴软件有限责任公司
申请人地址 ：
江苏省南京市雨花台区紫荆花路68号
代理机构 ：
上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
成丽杰
优先权 ：
CN202011164223.3
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K3/30
法律状态
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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