印制电路板及其制造方法以及电子部件
专利权的终止
摘要
本发明公开了一种能防止填充树脂外流到密封区域以外的印制电路板。所述印制电路板包括在绝缘基板上形成的导电图形、将电子零件连接到所述导电图形的电极以及布置在覆盖所述电子零件的树脂密封区域外围的条状树脂外流止封。所述树脂外流止封的外侧表面与上表面成锐角。
基本信息
专利标题 ：
印制电路板及其制造方法以及电子部件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1763935A
申请号 ：
CN200510113280.8
公开（公告）日 ：
2006-04-26
申请日 ：
2005-09-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
东口昌浩丹国广
申请人 ：
株式会社理光
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
王冉
优先权 ：
CN200510113280.8
主分类号 ：
H01L23/28
IPC分类号 ：
H01L23/28 H01L21/56 H05K1/00 H05K3/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
法律状态
2020-09-18 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 23/28
申请日 : 20050929
授权公告日 : 20080416
终止日期 : 20190929
申请日 : 20050929
授权公告日 : 20080416
终止日期 : 20190929
2008-04-16 ：
授权
2006-06-14 ：
实质审查的生效
2006-04-26 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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