曝光装置及曝光方法和配线印制电路板的制造方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明提供的无掩模曝光装置,在将光源发出的光束按照被曝光图案调制,不通过光掩模直接描绘曝光的曝光装置中设置:装载形成有对紫外线光具有灵敏度的感光性树脂层的被曝光印制电路板走行的载物台;发出含有波长300nm~410nm范围的至少一部分的波长成分的光的第1光源;用于将上述第1光源发出的光束基于期望的被曝光图案数据调制,在位于上述载物台上的上述感光性树脂层上使图案成像的第1照射光学系;发出含有波长450nm~25000nm范围的至少一部分波长成分的光的第2光源,在为使至少含有由上述第1照射光学系曝光描绘的第1照射区域而设定的第2照射区域上将上述第2光源发出的光束导光的第2照射光学系。也提供该无掩模曝光装置的曝光方法和配线印制电路板制造方法。
基本信息
专利标题 :
曝光装置及曝光方法和配线印制电路板的制造方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1837961A
申请号 :
CN200610008031.7
公开(公告)日 :
2006-09-27
申请日 :
2006-02-23
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
山口欣秀小山洋
申请人 :
日立比亚机械股份有限公司
申请人地址 :
日本神奈川县
代理机构 :
北京银龙知识产权代理有限公司
代理人 :
郭晓东
优先权 :
CN200610008031.7
主分类号 :
G03F7/20
IPC分类号 :
G03F7/20 H05K3/06
IPC结构图谱
G
G部——物理
G03
摄影术;电影术;利用了光波以外其他波的类似技术;电记录术;全息摄影术
G03F
图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
G03F7/00
图纹面,例如,印刷表面的照相制版如光刻工艺;图纹面照相制版用的材料,如:含光致抗蚀剂的材料;图纹面照相制版的专用设备
G03F7/20
曝光及其设备
法律状态
2010-07-21 :
发明专利申请公布后的视为撤回
号牌文件类型代码 : 1603
号牌文件序号 : 101003375043
IPC(主分类) : G03F 7/20
专利申请号 : 2006100080317
公开日 : 20060927
号牌文件序号 : 101003375043
IPC(主分类) : G03F 7/20
专利申请号 : 2006100080317
公开日 : 20060927
2008-04-16 :
实质审查的生效
2006-09-27 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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