曝光装置及器件制造方法
专利权的终止
摘要

本发明提供一种可以抑制液体的残留的曝光装置。曝光装置(EX)具备:可保持衬底(P)并移动的衬底载台(ST1);可与衬底载台(ST1)独立地移动的计测载台(ST2);在衬底载台(ST1)及计测载台(ST2)的至少一个的载台的上面形成液体(LQ)的浸液区域(LR)的浸液机构(12等)。在计测载台(ST2)的上面,设有可回收液体(LR)的回收口(51)。

基本信息
专利标题 :
曝光装置及器件制造方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN101048854A
申请号 :
CN200580037186.7
公开(公告)日 :
2007-10-03
申请日 :
2005-10-31
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
藤原朋春柴崎祐一
申请人 :
株式会社尼康
申请人地址 :
日本东京都
代理机构 :
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 :
雒运朴
优先权 :
CN200580037186.7
主分类号 :
H01L21/027
IPC分类号 :
H01L21/027  G03F7/20  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/027
未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜
法律状态
2020-10-20 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : G03F 7/20
申请日 : 20051031
授权公告日 : 20090826
终止日期 : 20191031
2009-08-26 :
授权
2007-12-26 :
实质审查的生效
2007-10-03 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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