曝光装置及器件制造方法
专利权的终止
摘要

本发明提供一种曝光装置,其是经由投影光学系统(PL)向衬底(P)照射曝光用光而使衬底(P)曝光的曝光装置,投影光学系统(PL)具有最靠近投影光学系统(PL)的像面的第一光学元件(LS1)、次于第一光学元件(LS1)地靠近像面的第二光学元件(LS2)。曝光装置具备第二回收口(42),其设于比第二光学元件(LS2)的底面(T3)高的位置,回收填充于第一光学元件(LS1)的顶面(T2)与第二光学元件(LS2)的底面(T3)之间的第二空间(K2)的第二液体(LQ2)。

基本信息
专利标题 :
曝光装置及器件制造方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN101069266A
申请号 :
CN200580041276.3
公开(公告)日 :
2007-11-07
申请日 :
2005-11-30
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
冈田尚也菅原龙
申请人 :
株式会社尼康
申请人地址 :
日本东京都
代理机构 :
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 :
雒运朴
优先权 :
CN200580041276.3
主分类号 :
H01L21/027
IPC分类号 :
H01L21/027  G03F7/20  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/027
未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜
法律状态
2017-01-18 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101697776060
IPC(主分类) : H01L 21/027
专利号 : ZL2005800412763
申请日 : 20051130
授权公告日 : 20090506
终止日期 : 20151130
2009-05-06 :
授权
2008-01-02 :
实质审查的生效
2007-11-07 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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