双面布线印制电路板的制造方法、双面布线印制电路板及其基础...
专利权的终止
摘要
本发明提供一种双面布线印制电路板的制造方法、双面布线印制电路板及其基础原板，它可以在用于对通孔或盲孔壁面进行导通化处理的电镀处理时，在露出的铜箔面上析出铜，即使厚膜化也能形成微细布线图案。该方法是制作在环氧玻璃衬底材料(1)等的电绝缘衬底上粘接了由带载体层(3)的1～5μm左右的极薄铜箔(4)构成的带载体的极薄铜箔(2)的双面布线基础原板，在通孔(5)等形成前后剥离载体层(3)，接着通过电镀处理形成非电解镀铜膜(6)、电镀铜膜(7)而使上下两导通，通过蚀刻形成微细布线图案(8)后，形成表面处理膜(9)，从而得到双面印制电路板。
基本信息
专利标题 ：
双面布线印制电路板的制造方法、双面布线印制电路板及其基础原板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1842254A
申请号 ：
CN200510097599.6
公开（公告）日 ：
2006-10-04
申请日 ：
2005-12-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
珍田聪宫本宣明
申请人 ：
日立电线株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京银龙知识产权代理有限公司
代理人 ：
熊志诚
优先权 ：
CN200510097599.6
主分类号 ：
H05K3/46
IPC分类号 ：
H05K3/46 H05K3/42 H05K1/11 H01L21/60
法律状态
2015-02-25 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101599919373
IPC(主分类) : H05K 3/46
专利号 : ZL2005100975996
申请日 : 20051230
授权公告日 : 20110914
终止日期 : 20131230
号牌文件序号 : 101599919373
IPC(主分类) : H05K 3/46
专利号 : ZL2005100975996
申请日 : 20051230
授权公告日 : 20110914
终止日期 : 20131230
2011-09-14 ：
授权
2006-12-06 ：
实质审查的生效
2006-10-04 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
