印制电路板的制造方法以及装置
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
为了能够使图案的线宽稳定地制造印制电路板，叠层装置(2)向基板(K)叠层抗蚀层，并以携带表示叠层日期/时间的信息的光对基板(K)进行曝光。在曝光装置(3)进行曝光之前读取叠层日期/时间信息，并判断在进行叠层后到当前为止的经过时间是否在规定的保持时间内。如果所述判断被否定，则曝光装置(3)发出警报，向操作员告知在进行叠层后到当前为止的经过时间不在规定的保持时间内。关于该基板(K)，由于得不到期望的线宽，因而操作员从曝光装置(3)中移除基板(K)。
基本信息
专利标题 ：
印制电路板的制造方法以及装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101073295A
申请号 ：
CN200580038880.0
公开（公告）日 ：
2007-11-14
申请日 ：
2005-11-04
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
佐佐木义晴
申请人 ：
富士胶片株式会社
申请人地址 ：
日本国东京
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
朱丹
优先权 ：
CN200580038880.0
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 G03F7/20 H05K3/06
法律状态
2008-07-30 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-11-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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