一种内嵌阵列微流道的印制电路板及制备方法
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摘要
本发明公开了一种内嵌阵列微流道的印制电路板及制备方法，该电路板包括金属芯板(1)，所述金属芯板(1)上表面设有顶部多层布线层(6)，下表面设有底部多层布线层(9)，所述金属芯板(1)内嵌有阵列散热微流道(2)，阵列散热微流道(2)连接进出液口(5)。本发明将内嵌微流道的金属芯板集成在印制电路板内，实现高热流密度散热，满足低剖面阵列的高效散热和高密度集成需求。
基本信息
专利标题 ：
一种内嵌阵列微流道的印制电路板及制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113260138A
申请号 ：
CN202110552478.5
公开（公告）日 ：
2021-08-13
申请日 ：
2021-05-20
授权号 ：
CN113260138B
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
张剑徐诺心曾策卢茜边方胜向伟玮赵明叶惠婕董乐李杨
申请人 ：
中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请人地址 ：
四川省成都市金牛区营康西路496号
代理机构 ：
成都九鼎天元知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘世权
优先权 ：
CN202110552478.5
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K3/00
法律状态
2022-05-31 ：
授权
2021-08-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 1/02
申请日 : 20210520
申请日 : 20210520
2021-08-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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