一种兼容多种盲槽的内嵌微流道印制电路板及其制备方法
授权
摘要
本发明提供一种兼容多种盲槽的内嵌微流道印制电路板及其制备方法，所述兼容多种盲槽的内嵌微流道印制电路板包括内嵌微流道的金属芯板，位于金属芯板两面的多层金属线路层和绝缘介质层，以及多种开口朝向表层金属线路层的散热盲槽；所述包括第一散热盲槽、第二散热盲槽和第三散热盲槽，所述第一散热盲槽能够满足厚芯片的集成要求；所述第二散热盲槽能够满足大功率、薄芯片的集成要求；所述第三散热盲槽能够满足中功率、薄芯片的集成要求。本发明在印制电路板中嵌入内嵌微流道的金属芯板并设置多种散热盲槽，能够实现不同芯片高效均匀散热的同时满足微波性能要求。
基本信息
专利标题 ：
一种兼容多种盲槽的内嵌微流道印制电路板及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113411952A
申请号 ：
CN202110632297.3
公开（公告）日 ：
2021-09-17
申请日 ：
2021-06-07
授权号 ：
CN113411952B
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
徐诺心张剑边方胜曾策戴广乾龚小林卢军蒋瑶珮徐榕青谢国平
申请人 ：
中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请人地址 ：
四川省成都市金牛区营康西路496号
代理机构 ：
成都九鼎天元知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐静
优先权 ：
CN202110632297.3
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K3/00
法律状态
2022-04-12 ：
授权
2021-10-08 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 1/02
申请日 : 20210607
申请日 : 20210607
2021-09-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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