本发明公开了一种金属化盲槽的加工方法及印制电路板，金属化盲槽的加工方法包括有以下步骤：将若干第二芯板层与若干第一半固化片层进行压合；对树脂塞孔层进行钻孔操作；对树脂塞孔层进行第一次沉铜；对金属化盲孔进行树脂塞孔；对树脂塞孔层进行第二次沉铜，将金属化盲孔的端面镀平；在第二铜层上且对应第一金属化接地孔的位置进行第一次开窗蚀刻；对第一铜层上盲槽位置的铜皮进行第二次开窗蚀刻；采用激光的方式在盲槽层上加工出第一盲槽和第二接地孔；对盲槽层进行第三次层沉铜，完成金属化盲槽的加工，实现盲槽内的接地孔能够进行树脂塞孔，并且解决了焊接流锡问题，加工操作简单，加工效率高。