金属化盲槽的加工方法及印制电路板
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种金属化盲槽的加工方法及印制电路板,金属化盲槽的加工方法包括有以下步骤:将若干第二芯板层与若干第一半固化片层进行压合;对树脂塞孔层进行钻孔操作;对树脂塞孔层进行第一次沉铜;对金属化盲孔进行树脂塞孔;对树脂塞孔层进行第二次沉铜,将金属化盲孔的端面镀平;在第二铜层上且对应第一金属化接地孔的位置进行第一次开窗蚀刻;对第一铜层上盲槽位置的铜皮进行第二次开窗蚀刻;采用激光的方式在盲槽层上加工出第一盲槽和第二接地孔;对盲槽层进行第三次层沉铜,完成金属化盲槽的加工,实现盲槽内的接地孔能够进行树脂塞孔,并且解决了焊接流锡问题,加工操作简单,加工效率高。
基本信息
专利标题 :
金属化盲槽的加工方法及印制电路板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114340168A
申请号 :
CN202111641657.2
公开(公告)日 :
2022-04-12
申请日 :
2021-12-29
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
李静刘国汉关志锋邓文娇
申请人 :
珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司
申请人地址 :
广东省珠海市斗门区乾务镇富山工业园富山三路1号
代理机构 :
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 :
利宇宁
优先权 :
CN202111641657.2
主分类号 :
H05K3/00
IPC分类号 :
H05K3/00 H05K3/06 H05K3/18
法律状态
2022-04-29 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/00
申请日 : 20211229
申请日 : 20211229
2022-04-12 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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