一种多层板盲槽结构加工方法和装置
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摘要

本发明公开了一种多层板盲槽结构加工方法和装置,可应用于各类盲槽加工,属于印制板生产技术领域。本发明通过在预设盲槽顶部的外层芯板上预留留筋结构,制作了用于盲槽定位和填充的芯板片,在层压过程中,利用辅助板变形作用切断了芯板片与外层芯板之间的留筋结构并将芯板片压入盲槽内,起到了现有技术垫片填充的效果,却省去了现有技术中垫片的制作和填充两个步骤。另一方面,层压过程中利用层压粘接片的溢流性能,对芯板片填充盲槽的缝隙处进行填充和封堵,后续涉及的孔壁金属化等湿法处理过程,可以对盲槽底部线路层,起到良好的保护作用,避免出现蚀刻破坏等不良问题。

基本信息
专利标题 :
一种多层板盲槽结构加工方法和装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN112672521A
申请号 :
CN202110070454.6
公开(公告)日 :
2021-04-16
申请日 :
2021-01-19
授权号 :
CN112672521B
授权日 :
2022-04-22
发明人 :
戴广乾曾策徐榕青徐诺心林玉敏蒋瑶珮易明生谢国平伍泽亮向伟玮
申请人 :
中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请人地址 :
四川省成都市金牛区营康西路496号
代理机构 :
成都九鼎天元知识产权代理有限公司
代理人 :
阳佑虹
优先权 :
CN202110070454.6
主分类号 :
H05K3/00
IPC分类号 :
H05K3/00  
法律状态
2022-04-22 :
授权
2021-05-04 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/00
申请日 : 20210119
2021-04-16 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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