一种高频微波电路板盲槽结构及实现方法、装置
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摘要

本发明公开了一种高频微波电路板盲槽结构及实现方法、装置,属于高频及微波电路板设计及生产领域。该盲槽结构的特征包括:所述盲槽结构的底部具有图形化线路,侧壁具有金属化镀层;侧壁金属化镀层的底部包含向槽内延伸的金属化引脚;金属化引脚的末端和盲槽结构底部的图形化线路之间存在一高度差,且所述金属化引脚的末端和盲槽底部图形化线路11构成一空腔槽结构。本发明所提供方案避免了第二次铣切对金属化侧壁的损伤破坏;实现了含引脚金属化盲槽侧壁结构的制作,并提高了附着力及可靠性,无需跨介质层传输,从而避免了介质层的损耗,盲槽制造过程无需垫片填充、阻焊、镀锡等额外辅助工序,工艺简单效率高。

基本信息
专利标题 :
一种高频微波电路板盲槽结构及实现方法、装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN112867235A
申请号 :
CN202110070686.1
公开(公告)日 :
2021-05-28
申请日 :
2021-01-19
授权号 :
CN112867235B
授权日 :
2022-05-17
发明人 :
戴广乾边方胜丁浩徐诺心谢国平易明生刘军蒋瑶珮曾策徐榕青
申请人 :
中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请人地址 :
四川省成都市金牛区营康西路496号
代理机构 :
成都九鼎天元知识产权代理有限公司
代理人 :
阳佑虹
优先权 :
CN202110070686.1
主分类号 :
H05K1/02
IPC分类号 :
H05K1/02  H05K3/00  H05K3/02  
法律状态
2022-05-17 :
授权
2021-06-15 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 1/02
申请日 : 20210119
2021-05-28 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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