一种板间垂直互联的盲插结构及其实现方法
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摘要
本发明涉及电子装备领域，公开了一种板间垂直互联的盲插结构及其实现方法，本结构包括：第一安装板、垫板、印制板组件、压板以及第二安装板；第一安装板开有凹腔，凹腔底部安装有SMPM‑M连接器，垫板、印制板组件、压板依次装配在凹腔内；印制板组件的正反两面皆装配有表贴连接器；且正反两面的表贴连接器内皆压接有KK头；垫板对应印制板组件正面表贴连接器的位置设有让位台阶结构式通孔；压板对应印制板组件背面表贴连接器的位置设有让位台阶结构式通孔；第二安装板上装配有JSSMP射频同轴连接器，第二安装板装配在第一安装板上。本盲插结构可实现快速、可靠、高精度的板间垂直互联。
基本信息
专利标题 ：
一种板间垂直互联的盲插结构及其实现方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113286425A
申请号 ：
CN202110570523.X
公开（公告）日 ：
2021-08-20
申请日 ：
2021-05-25
授权号 ：
CN113286425B
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
曹洪志黄福清张涛王宇张义萍张怡张宇
申请人 ：
中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请人地址 ：
四川省成都市金牛区营康西路496号
代理机构 ：
成都九鼎天元知识产权代理有限公司
代理人 ：
贾年龙
优先权 ：
CN202110570523.X
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18 H05K3/30 H05K3/34
法律状态
2022-05-17 ：
授权
2021-09-07 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 1/18
申请日 : 20210525
申请日 : 20210525
2021-08-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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