多层电路板的激光盲槽工艺
实质审查的生效
摘要
本发明公开了多层电路板的激光盲槽工艺，具体涉及电路板技术领域，具体加工步骤如下：S1、提供上基板和下基板以及半固化片，并预先在下基板的盲槽区域进行图形制作，然后第盲槽的顶面覆盖铜箔，形成保护层；本发明通过对盲槽区域预先垫入防护铜箔，使盲槽底面得到第一层防护体系，并在开设的铣槽和开窗内壁以及盲槽区域镀敷锡层，促使锡层精确从盲槽侧壁蔓延渗入，在铜箔的边缘形成多余的铜层，以加厚盲槽保护层的抗性，同时在激光烧蚀的作用下，让多余的铜层自动瓦解去除，即可得到盲槽内镀有铜层的线路图形，提高多层电路板激光盲槽工艺的生产质量和精度。
基本信息
专利标题 ：
多层电路板的激光盲槽工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114340227A
申请号 ：
CN202210021207.1
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2022-01-10
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
叶何远苏惠武赖剑锋陈小杨
申请人 ：
江西福昌发电路科技有限公司
申请人地址 ：
江西省赣州市信丰县工业园区诚信大道
代理机构 ：
深圳市创富知识产权代理有限公司
代理人 ：
朱江
优先权 ：
CN202210021207.1
主分类号 ：
H05K3/46
IPC分类号 ：
H05K3/46 H05K3/42 H05K3/00
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/46
申请日 : 20220110
申请日 : 20220110
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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