电路板处理槽

授权

摘要

本实用新型公开了一种电路板处理槽，其包括槽体，在槽体内设置有内槽体，在靠近内槽体的底部的侧壁上设置有至少一个连通口，本实用新型的电路板处理槽还包括伸入槽体内的气体通入管，气体通入管与内槽体连接，在内槽体的侧壁上设置有一个与气体通入管连接的气体通入口，还包括设置于内槽体内的气体排出管，气体排出管的出气端口位于内槽体的内槽体盖体的中心位置的下方，在靠近内槽体的顶部的侧壁上设置有至少一个处理液排出口。内槽体盖体的上表面从内槽体盖体的一端向其另一端呈向内槽体的槽底倾斜的方向设置。利用本实用新型的电路板处理槽能够确保放置于内槽体盖体上的电路板充分与空气相接触，进而提高对电路板的处理效率。

基本信息

专利标题：

电路板处理槽

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922309035.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-20

授权号：

CN211128451U

授权日：

2020-07-28

发明人：

韩小勇

申请人：

苏州瀚瓦电子科技有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市吴中区横泾镇木东公路东侧厂房四楼

代理机构：

无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

许云峰

优先权：

CN201922309035.4

主分类号：

H05K3/06

IPC分类号：

H05K3/06 H05K3/26