电路板OSP表面处理装置
授权
摘要
本实用新型公开了电路板OSP表面处理装置，包括安装座，所述安装座顶部的两侧设有与其相互连接的安装架，所述安装座顶部的中间位置处设有电动推杆A，所述电动推杆A的输出端设有放置台，所述放置台的外侧设有接料槽，所述安装架内侧两侧的底部设有滑轨；本实用新型装置通过滑块A和按压板的左右移动对电路板上方的两边进行贴合，通过放置台的向上顶压对电路板进行夹持固定，利用橡胶缓冲垫的加持下，防止对电路板造成损伤，并且随着滑块A的移动调节，通过指向针与刻度线的相互配合，可以对应的电路板型号的夹持位置进行定位记录，以便于在之后的工作操作中，可直接通过该记录的方式进行固定微调，增强了装置的功能性和实用性。
基本信息
专利标题 ：
电路板OSP表面处理装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021218146.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-28
授权号 ：
CN212519591U
授权日 ：
2021-02-09
发明人 ：
蒋建芳
申请人 ：
广德尚得电子科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省宣城市广德经济开发区PCB标准化厂房9号楼
代理机构 ：
北京久维律师事务所
代理人 ：
邢江峰
优先权 ：
CN202021218146.0
主分类号 ：
H05K3/28
IPC分类号 ：
H05K3/28
法律状态
2021-02-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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