本发明涉及电路板表面处理技术领域，具体为一种新型电路板表面处理方法，处理方法包括以下步骤；在印刷电路板上进行单面蚀刻，并形成一个导体图形；将印刷电路板置于处理槽内，并对蚀刻后的清洗印刷电路板表面的导体图形进行第一次清洗；去除在清洗过程中附着在印刷电路板的表面上的气泡；向处理槽内部喷射预熔剂液体，然后在已去除气泡印刷电路板表面的导体图形上形成预熔剂膜；将印刷电路板从处理槽中取出，并去除印刷电路板沾附的预熔剂液体；最后对印刷电路板进行第二次清洗；处理装置包括限位板、电动机、清理机构、固定板、清理主体和输送带。本发明表面处理过程流程短，可批量投入生产，市场前景佳。